华虹NEC、中芯国际急缺资金 抢跑海外上市

投资一条8英寸芯片生产线要10亿美元，一条12英寸生产线需15亿～20亿美元。

海外上市融资

这将是一个艰难的旅程，但是华虹NEC和中芯国际还是把自己的目光瞄准了海外资本市场，因为他们太需要资金了。

“我们要力争明年上半年在香港主板上市。”11月21日，华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在回答记者提问时表示。方朋同时还表示，按照财务机构的分析，华虹NEC此次上市在资产等方面没有问题，但是方朋没有透露具体的融资金额。据了解，华虹NEC此次上市的主承销商为法国巴黎百富勤。也是在同一天，华虹NEC拿下了一个大的订单——为美国超捷半导体公司代工生产嵌入式快闪产品。

华虹NEC显然是要保持一种高调宣传的姿态。11月10日，该公司副主席兼行政总裁方培琦在成都一个研讨会上透露，公司计划明年在香港主板上市，以筹集资金作扩产及科研之用，并把有关上市事宜提上议课程表。

在上海芯片业界，与华虹NEC一样急于上市的还有中芯国际，而现在中芯国际已经进入所谓的上市“禁言期”，中芯国际新闻发言人黄贵美对于所有关于上市的问题都笑而不语。

此前的消息显示，中芯国际在香港及纽约证交所挂牌一案，已经敲定由瑞士信贷第一波士顿 CSFB 担任全球协调人，由瑞士信贷第一波士顿和德意志银行(Deutsche Bank)共同担任全球簿记人。据称，中芯国际此次上市计划发售公司股权的25%，锁定的集资额是7.5亿～10亿美元，理想的挂牌时间是明年年初。

而在此前，国内芯片业界唯一的一家海外上市公司是复旦微电子(8102，HK)，该公司于2000年8月4日在香港创业板上市，融资1亿港元，也是国内惟一一家集成电路设计上市公司。

在超捷半导体总裁兼总执行长叶炳辉看来，过去两三年，世界半导体行业经历了最严重的衰退，但是从第三季度的情况来看，复苏的迹象非常明显，如果从明年开始，新一波的半导体产业景气高潮出现，资本市场将会乐于接纳新的芯片类上市公司。

而根据ING霸菱的研究报告估计，到2005年前，中国内地半导体市场将以35%的年成长率增长，规模将高达400亿美元，芯片需求量更达170亿片。到2010年，中国将会成为世界第二大半导体市场。这将是海外资本市场一个良好的中国概念。

缺钱

对于华虹NEC和中芯国际来说，从成立一开始，缺少资金的问题就一直困扰着他们，这也是国内所有芯片公司所面临的一道难题。

华虹NEC成立于1997年7月17日，注册资本7亿美元，总投资为12亿美元。由上海华虹 集团 有限公司 简称华虹集团 和日本电气株式会社 简称NEC 、日电 中国 有限公司共同投资组建，合资期限20年。其中，华虹集团出资5亿美元，占有股份71.4%；NEC出资1.3亿美元，占有股份18.6%；日电 中国 出资0.7亿美元，占有股份的10%。

从成立一开始，华虹NEC就向银行申请了巨额贷款，华虹NEC一开始就向银行借款5亿美元，其中向日本输出入银行筹措了3亿美元，当时，中国建设银行就为其中的2.2亿美元向日本输出入银行提供了有偿